https://n.news.naver.com/mnews/article/014/0005384679?sid=101 삼성전자, 테슬라 AI6 수주 넘어 하이브리드 본딩까지...“CMP 핵심 요소 부상”삼성전자가 테슬라의 차세대 자율주행 AI 칩 ‘AI6’을 2나노 공정으로 수주한 가운데, 이번 수주가 단순히 첨단 공정 경쟁력 과시를 넘어, 향후 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 시대에서의 CMP(Chen.news.naver.com 몇일전에 테슬라에 AI6 수주 이야기가 나왔고, 어제 CMP라는 핵심 요소 이야기가 나왔습니다. AI6은 2나노 공정으로 수주했고, 이를 위한 기술로 바로 CMP, 즉 '화학기계적 연마' 기술을 강조하고 있습니다. 반도체는 마치 아파트처럼 회로를 층층이 쌓아 올리는 구조인..
