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삼성전자, 테슬라 AI6 수주 넘어 하이브리드 본딩까지...“CMP 핵심 요소 부상”
삼성전자가 테슬라의 차세대 자율주행 AI 칩 ‘AI6’을 2나노 공정으로 수주한 가운데, 이번 수주가 단순히 첨단 공정 경쟁력 과시를 넘어, 향후 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 시대에서의 CMP(Che
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몇일전에 테슬라에 AI6 수주 이야기가 나왔고, 어제 CMP라는 핵심 요소 이야기가 나왔습니다.
AI6은 2나노 공정으로 수주했고, 이를 위한 기술로 바로 CMP, 즉 '화학기계적 연마' 기술을 강조하고 있습니다.
반도체는 마치 아파트처럼 회로를 층층이 쌓아 올리는 구조인데,
CMP는 각 층의 바닥을 사포로 문지르듯 아주 매끈하고 평평하게 다듬는 역할을 합니다.
만약 바닥이 조금이라도 울퉁불퉁하면 그 위에 쌓는 다음 층에 문제가 생겨 칩 전체가 불량이 될 수 있습니다.
특히 이번 테슬라 칩처럼 머리카락보다 수만 배 얇은 2나노 초미세 공정에서는 이 평탄화 작업이 칩의 성공과 실패를 가르는 '수율'과 직결됩니다.
삼성전자가 계속 파운드리에서 TSMC에 밀렸던 요인 중 하나가 바로 '수율'문제죠.
CMP를 얼마나 잘하느냐에 따라 불량 없는 좋은 칩을 많이 만들 수 있게 되는 것입니다.
이 CMP 관련주로는 케이씨텍, 솔브레인, 동진쎄미켐, 에프에ㄴ에스테크, 와이씨켐, 램테크놀러지 등 다양하지만,
개인적으로 눈에 들어오는것은 케이씨텍이네요.
케이씨텍은 CMP 장비와 재료를 모두 만들 수 있는 국내 유일한 회사라서 경쟁력이 높습니다.
케이씨텍의 주가 흐름을 살펴보면 24년 7월 AI 반도체에 대한 기대로 5만 9천 원이라는 높은 고점을 기록했지만,
최근에는 22,700원까지 내려갔다가 다시 올라오는 중입니다.
회사 실적을 보면 매출은 꾸준히 3500억원 내외를 유지하고 있고, 수익성도 나쁘지 않아요. 영업이익률이 13% 정도 되고, 빚도 거의 없어서 재무 상태는 매우 건전합니다.
투자 관점에서 보면, 케이씨텍이 가진 CMP 기술은 앞으로 AI 시대에 더욱 중요해질 것은 확실합니다.
삼성이나 SK하이닉스 같은 대기업들이 더 고성능 반도체를 만들려면 케이씨텍의 기술이 필요하거든요.
현 주가도 많이 떨어져 있는 상황이라 메리트가 있어보이지만 25년 기대 매출이 딱히 크진 않은 상황이라 약간 애매하긴합니다.
따라서, 현재 상황에서는 약간의 눌림이 나오며 28000원 ~ 25000원 정도까지 내려온다면 매매하기 나쁘지 않은 가격대라 보여집니다.
(이러한 분석에도 불구하고 주식 특성상 어느종목을 특히 조명하냐에 따라 와이씨켐이나 램테크놀러지 등이 크게 갈 가능성도 있습니다.)