[FETV] [단독] 삼성전자, '엔비디아향 HBM4' 샘플 첫 생산 돌입
[FETV=나연지 기자] 삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM4) 샘플 물량 생산에 돌입한 것으로 확인됐다. 이번 샘플은 엔비디아의 인증을 겨냥한 물량으로, 모든 과정을 순조롭게 마치게 된다면 향
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삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM4) 샘플 물량 생산에 돌입한 것으로 확인됐다고 합니다.
HBM4는 기존 HBM3E 대비 대역폭이 2배 이상 향상되고, 16층에서 최대 32층까지 스택이 가능한 차세대 메모리입니다.
이번 샘플은 엔비디아의 인증을 겨냥한 물량으로, 모든 과정을 순조롭게 마치게 된다면 향후 글로벌 메모리 시장 경쟁구도 변화가 예상됩니다.
다만, 아직 웨이퍼 생산 단계로 실제 고객사 샘플 전달은 이후 단계입니다.
현재 SK하이닉스가 엔비디아에 HBM3 및 HBM3E를 독점 공급하며 시장 점유율 대부분을 차지하고 있지만,
차세대 제품인 HBM4의 엔비디아 공급이 성사된다면 시장 판도가 아주 크게 변화될 예정입니다.
물론, 이전에도 비슷한 뉴스가 나왔지만 결국 뭐 없긴 했죠.
이런 상황에서 이번 테슬라 22조 AI6 계약이 삼성전자 파운드리 부활의 신호탄이 되어주고 있으며,
엔비디아 HBM4 계약까지 성사시킨다면 주가는 아주 크게 갈 가능성이 높습니다.
한미반도체, SK하이닉스·마이크론 외 고객 유치 시사
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여기서 관심을 가져볼만한 회사는 한미반도체가 있습니다.
한미반도체는 HBM TC본더 시장에서 선두 업체로 1위 입지를 굳히고 있습니다.
지난해 HBM3E 장비 시장서 90% 이상 점유율을 확보하며 독보적 입지를 다졌죠.
TC 본더는 가공을 완료한 웨이퍼와 칩을 열압착 방식으로 부착하는 장비로, D램을 적층하는 HBM 제조에 필수 장비입니다.
최근엔 HBM4 전용 접합(본딩) 장비 생산을 개시했습니다.
한미반도체는 지난 5월 프로토타입으로 출시된 'TC본더 4'를 생산, 하반기부터 본격적인 공급에 나설 것입니다.
HBM 본딩 분야에서 90% 이상의 압도적 시장점유율을 보유하고 있는 업체인데,
과거 삼성전자와의 트러블이 있었죠.
한미반도체는 2011년 삼성전자 자회사 세메스를 상대로 특허침해 소송을 제기하며 관계가 틀어졌습니다.
지금까지 별로 사이가 좋지는 않지만,
위 기사에서 보듯 계약이 아주 불가능한 것은 아닙니다.
따라서, 삼성전자가 엔비디아 HBM4 공급이 성사되고 TC 본더 납품 소식이 나온다면 아주 큰 호재가 될겁니다.
차트상으로는 작년 6월 고점 경신 이 후 주가가 3분의 1토막이 났었으나, 최근 다시 올라오고 있습니다.
추세 전환은 아직이지만, 하락을 멈추고 시도정도는 나오고 있으며,
4월부터 거래량 또한 상당히 올라와있는 상황입니다.
현 상황에서 추가적인 호재만 나오면 추세전환이 되며 다시 큰폭으로 상승할 가능성이 있죠.
차트상 현 가격에서는 86000원 ~ 75000원이 가장 중요한 가격이며,
이 가격밴드 이탈만 하지 않는다면 다시 상승할 여력이 있을것으로 보여지네요.
매매에 참고하시면 되겠습니다.